芯片溫度控制中散熱器特性說(shuō)明

　　隨著(zhù)電子芯片的不斷發(fā)展，其電子芯片的散熱技術(shù)也在不斷推進(jìn)，無(wú)錫冠亞芯片溫度控制技術(shù)伴隨芯片測試設備而不斷得到推廣，同時(shí)電子芯片的散熱技術(shù)也需要不斷注意，需要對其散熱器特性了解清楚。

　　現代的計算機芯片的發(fā)展趨勢是集成化，微型化，計算機芯片技術(shù)已經(jīng)成為現代計算機技術(shù)的核心組成部分，計算機技術(shù)的發(fā)展要求計算機芯片的功能需要不斷被加強，于是計算機芯片的功耗越來(lái)越大，產(chǎn)生了大量的熱量，影響到計算機芯片的正常工作水平。所以，芯片溫度控制如何能夠有效散熱是提高芯片能力的重要前提。

　　現今階段，在芯片溫度控制應用的過(guò)程中，對計算機的電子芯片進(jìn)行降溫的常見(jiàn)和普遍的方法就是用風(fēng)扇等散熱器直接降溫。而散熱器在結構組成，材料使用，制作方式等方面皆存在巨大的差異，于是散熱器對電子芯片的散熱能力也就有所不同。但是僅僅憑借現有的技術(shù)水平無(wú)法對散熱器的散熱水平提出一個(gè)統一的，好的評價(jià)。僅僅依靠散熱器說(shuō)明書(shū)上的相關(guān)數據不足以使人們信服，上面的數據的真實(shí)性有待進(jìn)一步考察。

　　芯片溫度控制是壓縮機，儲氣罐，恒溫水槽，閥門(mén)，氣體流量計，直流電源，送風(fēng)管道，模擬電子芯片和散熱器的裝置，數據采集裝置，計算機。芯片溫度控制為了更好地進(jìn)行實(shí)驗控制，芯片溫度控制中采取電熱片模擬電子芯片的方式來(lái)進(jìn)行測試。為了能夠控制加熱片的溫度，可以在電熱片上安裝幾個(gè)熱電偶銅片，然后將其連接至電壓源來(lái)進(jìn)行電熱片功率的控制，調整好溫度之后，使用兩個(gè)*不同的散熱器對電熱片進(jìn)行散熱，然后利用空氣氣流冷卻的的方式將電熱片產(chǎn)生的熱量吹走，從而進(jìn)行散熱器的模擬。調整空氣氣流的速度就會(huì )獲得不同的散熱效果，數據采集裝置會(huì )得出相關(guān)數據，經(jīng)過(guò)計算機的處理就能得到散熱器的散熱效果。

　　芯片溫度控制目前在現代計算機芯片以及其他行業(yè)芯片測試中使用不斷增加，其技術(shù)也在不斷成熟，在將來(lái)也將成為測試設備的主力軍之一。

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