集成芯片測試儀器使用建議

　　集成芯片測試儀器是使用在不同的工藝中，在不同的工況要求下，集成芯片測試儀器在使用的時(shí)候需要注意一些使用知識，那么，集成芯片測試儀器在使用需要注意哪些呢？

　　芯片上的溫度變化會(huì )顯著(zhù)地影響芯片功耗、速度和可靠性。特別是泄漏功率與溫度呈指數關(guān)系，如果不能正確地處理，將導致熱失控。而像壓降和時(shí)鐘偏移等性能因素也特別容易受空間溫度變化的影響，并導致性能下降。集成芯片測試儀器在器件性能劣化過(guò)程中也扮演著(zhù)重要角色，這是由于偏置溫度不穩定等現象引起的，這在模擬電路中更加明顯。封裝和相關(guān)冷卻系統的冷卻效率會(huì )由于上的熱點(diǎn)而降低。在許多情況下，片上熱傳感器需要正確放置于高溫度的區域。

　　盡可能早地通過(guò)集成芯片測試儀器分析檢測和消除設計中的熱點(diǎn)，應該早在底層規劃階段就了解物理版圖和功耗狀況，此時(shí)也是進(jìn)行早期熱規劃的好時(shí)機。集成芯片測試儀器運行時(shí)充分考慮封裝和金屬化效應。忽略這些結構、使用功率或功率密度圖去估計溫度，都會(huì )導致不準確的功率估計和其它對溫度敏感的分析結果。

　　集成芯片測試儀器在每次可能改變芯片功率分布的設計反復階段中，認真檢查熱效應。在器件的一些重要工作模式下作的熱分析通常足夠用來(lái)提供熱點(diǎn)和其它關(guān)注點(diǎn)的反饋信息。集成芯片測試儀器在對片上變化敏感的時(shí)鐘樹(shù)和關(guān)鍵網(wǎng)絡(luò )設計中充分利用分散的溫度信息。時(shí)序和信號完整性分析也將受益于準確的溫度和壓降信息。如果集成芯片測試儀器傳感器放置位置不正確，那么它們可能捕捉不到芯片的溫度，也就可能導致過(guò)于樂(lè )觀(guān)的反饋結果。

　　集成芯片測試儀器在使用的時(shí)候需要注意以上使用常識，多多注意保養，使得集成芯片測試儀器保持在穩定的狀態(tài)。（本文來(lái)源網(wǎng)絡(luò )，如有侵權，請聯(lián)系刪除，謝謝。）