半導體電源芯片高低溫測試流程及選擇？

　　芯片在出廠(chǎng)前均需要進(jìn)行環(huán)境測試，模擬芯片在氣候環(huán)境下操作及儲存的適應性，已確保其在惡劣環(huán)境下也可正常工作。在芯片，半導體等電子設備進(jìn)行失效分析、可靠性評估等性能測試時(shí)，選擇一款合適的半導體電源芯片高低溫測試也尤為重要。

　　無(wú)錫冠亞 TES 系列高低溫測試機可提供-85~250 度的測試環(huán)境溫度，設備不直接作用于測試物件，而是連接到一個(gè)測試平臺適配器上，部件內部通過(guò)導熱介質(zhì)進(jìn)行加熱和冷卻測試，控制溫度精度保持在±0.3°C。

TES 系列半導體電源芯片高低溫測試均可以和電腦連接，通過(guò)組態(tài)軟件實(shí)現電腦畫(huà)面與儀器設備畫(huà)面同步，通信距離 200 米以?xún)染奢p松實(shí)現溫度設定，實(shí)時(shí)控制畫(huà)面。7 寸彩色大屏幕，溫度曲線(xiàn)記錄，程序選擇及報警畫(huà)面記錄等。實(shí)現可視化、數據儲存和匯報分析。