冠亞制冷高低溫沖擊測試系統與傳統試驗箱的區別介紹

　　冠亞制冷高低溫沖擊測試系統與傳統的試驗箱存在一定的差異，在工作原理以及產(chǎn)品特點(diǎn)都是不一樣的，具體有哪些呢？

　　一、工作原理區別：

　　高低溫沖擊測試系統給芯片、模塊、集成電路板、電子元器件等提供準確且快速的環(huán)境溫度。是對產(chǎn)品電性能測試、失效分析、可靠性評估的儀器設備。高低溫沖擊測試系統輸出氣流罩將被測試品罩住，形成一個(gè)較密閉空間的測試腔，試驗機輸出的高溫或低溫氣流，使被測試品表面溫度發(fā)生劇烈變化，從而完成相應的高低溫沖擊試驗；

　　制冷高低溫沖擊測試系統可針對眾多元器件中的某一單個(gè)IC或其它元件，將其隔離出來(lái)單獨進(jìn)行高低溫沖擊，而不影響周邊其它器件，與傳統冷熱沖擊試驗箱相比，溫變變化沖擊速率更快。

　　二、產(chǎn)品特點(diǎn)區別：

　　高低溫沖擊測試系統采用流體溫度控制技術(shù)，機械制冷，無(wú)需液氮，觸摸屏操作，人機交互界面，支持測試數據存儲，過(guò)熱溫度保護，加熱模式下，冷凍機可切換成待機模式，以減少電力消耗，干燥氣流持續吹掃測試表面，防止水氣凝結。

　　高低溫沖擊測試系統變溫速率更快，溫控精度：±1℃，實(shí)時(shí)監測待測元件真實(shí)溫度，可隨時(shí)調整沖擊氣流溫度，對測試機平臺上的IC進(jìn)行溫度循環(huán)/沖擊，傳統高低溫箱無(wú)法針對此類(lèi)測試，對整塊集成電路板提供準確且快速的環(huán)境溫度。

冠亞制冷高低溫沖擊測試系統廣泛運用在半導體制程中對反應腔室控溫、熱沉板控溫及需要傳熱介質(zhì)不可燃流體控溫場(chǎng)所，適用于半導體芯片制造、芯片器件、航空電子設備中的制冷加熱溫度控制。