半導體沉積工藝溫控裝置chiller使用注意事項

在半導體制造領(lǐng)域，沉積工藝是構建芯片結構的關(guān)鍵環(huán)節之一，而半導體沉積工藝溫控裝置 chiller對工藝的正常運行起著(zhù)作用。正確使用 chiller，有助于提升半導體產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)效率。

在沉積工藝啟動(dòng)前，依據半導體材料特性與沉積工藝要求，仔細設置chiller的溫度參數。不同的沉積薄膜，其生長(cháng)所需的適宜溫度不一樣，溫度出現偏差，就可能致使薄膜厚度不均，甚至造成晶格結構紊亂。通常，對于常見(jiàn)的化學(xué)氣相沉積工藝，溫度需控制，盡量將偏差控制在較小范圍內，防止因疏忽引發(fā)產(chǎn)品質(zhì)量問(wèn)題。

Chiller所采用的冷卻介質(zhì)，如水、乙二醇混合液等，得與半導體制造環(huán)境及工藝需求相匹配。水是較優(yōu)選擇，但在部分低溫或對防腐蝕要求高的場(chǎng)景下，需調配乙二醇溶液。調配時(shí)，要把控乙二醇的濃度，濃度過(guò)高，介質(zhì)黏度過(guò)大，會(huì )影響冷卻液循環(huán)效率，讓泵機負荷加重；濃度過(guò)低，又無(wú)法滿(mǎn)足低溫防凍需求。同時(shí)，要定期檢測冷卻介質(zhì)的電導率、酸堿度等指標，電導率超標意味著(zhù)介質(zhì)里雜質(zhì)變多，可能在管道、熱交換器表面形成沉積物，降低熱傳遞效果，建議每月至少檢測一次，保證介質(zhì)的純凈度。

在沉積工藝進(jìn)行期間，實(shí)時(shí)留意設備的運行狀態(tài)。通過(guò)控制面板觀(guān)察溫度實(shí)時(shí)波動(dòng)、壓力變化以及泵機轉速等參數。溫度波動(dòng)過(guò)大，或許是制冷系統故障、熱負荷突變或溫控傳感器損壞造成的，一旦察覺(jué)溫度超出合理波動(dòng)范圍，應馬上暫停沉積工藝，排查故障根源。壓力異常升高可能是管路堵塞、冷凝器散熱不佳，壓力過(guò)低說(shuō)不定是冷卻液泄漏，任何細微的壓力異常都得及時(shí)處理。此外，泵機作為冷卻液循環(huán)的動(dòng)力源，要是出現異常振動(dòng)、運行聲音變大的情況，大概率是軸承磨損、葉輪失衡，迅速停機檢修，避免冷卻液循環(huán)中斷，給沉積過(guò)程帶來(lái)影響。

維定期保養可以維持良好性能。日常清潔，擦拭設備外殼，預防灰塵進(jìn)入電氣控制柜引發(fā)短路風(fēng)險；定期更換過(guò)濾器濾芯，依據工況定期檢查，確保冷卻液純凈流通。

新安裝或工藝調整后，半導體沉積工藝溫控裝置 chiller需要與沉積設備聯(lián)合調試。監測沉積過(guò)程中晶圓表面溫度分布，結合沉積薄膜質(zhì)量反饋，微調 chiller 控制參數，讓二者匹配良好，保障從初始沉積到薄膜均勻生長(cháng)的各個(gè)階段。