熱風(fēng)循環(huán)系統在電子設備高低溫恒溫測試中的應用

　　熱風(fēng)循環(huán)系統為電子設備的高低溫測試提供穩定冷熱源，適用于實(shí)驗室、大學(xué)、研究所、航空航天、汽車(chē)工業(yè)、半導體和電氣測試、化學(xué)、制藥、石化、生化、研發(fā)車(chē)間、航空航天和生物等行業(yè)。特別是在半導體設備高低溫測試中，該系統能夠提供準確的溫度控制，滿(mǎn)足嚴格的測試標準

　　1. 核心應用場(chǎng)景

　　電子元器件可靠性測試：通過(guò)寬溫域循環(huán)，模擬芯片、傳感器等在嚴苛溫度下的熱應力效應，驗證焊點(diǎn)可靠性與材料熱匹配性。

　　半導體設備測試：如芯片的耐溫測試，需±0.5℃控溫精度及連續運行能力，確保測試數據穩定性。

　　環(huán)境模擬實(shí)驗：用于光模塊、5G通信設備的高溫老化測試，通過(guò)強制對流實(shí)現溫度均勻性。

　　2. 技術(shù)優(yōu)勢

　　高精度控溫：采用閉環(huán)PID算法+PT100傳感器，溫控精度達±1℃（部分定制機型可達0.05℃），滿(mǎn)足標準。

　　模塊化設計：支持多臺設備并聯(lián)運行，單臺備用機組即可覆蓋10臺設備需求，降低維護成本。

　　強制對流循環(huán)：離心風(fēng)機驅動(dòng)空氣循環(huán)，確保腔體內溫度分布均勻。

　　安全防護：內置過(guò)載保護、高壓開(kāi)關(guān)及相序保護功能，防爆等級達Ex d IIB T4，適配化工/電子高危場(chǎng)景。

　　3. 典型解決方案

　　AI系列循環(huán)風(fēng)控溫系統（無(wú)錫冠亞）：

　　技術(shù)參數：-85℃至+125℃溫域，制冷能力10-50kW，支持RS485通信與U盤(pán)數據導出。

　　應用案例：某IGBT芯片企業(yè)采用該系統后，測試效率提升，雜質(zhì)含量降低。

通過(guò)上述分析，我們可以看到熱風(fēng)循環(huán)系統為電子設備高溫低溫恒溫測試提供了穩定可靠的冷熱源，確保了測試的準確性和有效性。這種系統的設計和應用，對于提高電子設備的性能和可靠性具有一定意義。