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簡(jiǎn)要描述：【無(wú)錫冠亞】循環(huán)加熱器 半導體用溫控設備，應用于對玻璃反應釜、金屬反應釜、生物反應器進(jìn)行升降溫、恒溫控制，尤其適合在反應過(guò)程中有需熱、放熱過(guò)程控制。解決化學(xué)醫藥工業(yè)用準確控溫的特殊裝置，用以滿(mǎn)足間歇反應器溫度控制或持續不斷的工藝進(jìn)程的加熱及冷卻、恒溫系統。
產(chǎn)品型號：SUNDI-175廠(chǎng)商性質(zhì)：生產(chǎn)廠(chǎng)家更新時(shí)間：2025-01-17訪(fǎng) 問(wèn) 量：802| 品牌 | 冠亞恒溫 | 價(jià)格區間 | 10萬(wàn)-20萬(wàn) |
|---|---|---|---|
| 產(chǎn)地類(lèi)別 | 國產(chǎn) | 應用領(lǐng)域 | 化工,生物產(chǎn)業(yè),石油,制藥/生物制藥,綜合 |
無(wú)錫冠亞冷熱一體機典型應用于：
高壓反應釜冷熱源動(dòng)態(tài)恒溫控制、雙層玻璃反應釜冷熱源動(dòng)態(tài)恒溫控制、
雙層反應釜冷熱源動(dòng)態(tài)恒溫控制、微通道反應器冷熱源恒溫控制；
小型恒溫控制系統、蒸飽系統控溫、材料低溫高溫老化測試、
組合化學(xué)冷源熱源恒溫控制、半導體設備冷卻加熱、真空室制冷加熱恒溫控制
型號 | SUNDI-125 SUNDI-125W | SUNDI-135 SUNDI-135W | SUNDI-155 SUNDI-155W | SUNDI-175 SUNDI-175W | SUNDI-1A10 SUNDI-1A10W | SUNDI-1A15 SUNDI-1A15W | |||||||
介質(zhì)溫度范圍 | -10℃～+200℃ | ||||||||||||
控制系統 | 前饋PID ,無(wú)模型自建樹(shù)算法，PLC控制器 | ||||||||||||
溫控模式選擇 | 物料溫度控制與設備出口溫度控制模式 可自由選擇 | ||||||||||||
溫差控制 | 設備出口溫度與反應物料溫度的溫差可控制、可設定 | ||||||||||||
程序編輯 | 可編制5條程序，每條程序可編制40段步驟 | ||||||||||||
通信協(xié)議 | MODBUS RTU 協(xié)議 RS 485接口 | ||||||||||||
外接入溫度反饋 | PT100或4～20mA或通信給定（默認PT100) | ||||||||||||
溫度反饋 | 設備導熱介質(zhì) 溫度、出口溫度、反應器物料溫度（外接溫度傳感器）三點(diǎn)溫度 | ||||||||||||
導熱介質(zhì)溫控精度 | ±0.5℃ | ||||||||||||
反應物料溫控精度 | ±1℃ | ||||||||||||
加熱功率 kW | 2.5 | 3.5 | 5.5 | 7.5 | 10 | 15 | |||||||
制冷量 kW | 200℃ | 2.5 | 3.5 | 5.5 | 7.5 | 10 | 15 | ||||||
20℃ | 2.5 | 3.5 | 5.5 | 7.5 | 10 | 15 | |||||||
-5℃ | 1.5 | 2.1 | 3.3 | 4.2 | 6 | 9 | |||||||
流量壓力 max L/min bar | 20 | 35 | 35 | 50 | 50 | 75 | |||||||
2 | 2 | 2 | 2 | 2 | 2.5 | ||||||||
壓縮機 | 海立 | 艾默生谷輪/丹佛斯渦旋壓縮機 | |||||||||||
膨脹閥 | 丹佛斯/艾默生熱力膨脹閥 | ||||||||||||
蒸發(fā)器 | 丹佛斯/高力板式換熱器 | ||||||||||||
操作面板 | 7英寸彩色觸摸屏，溫度曲線(xiàn)顯示、記錄 | ||||||||||||
安全防護 | 具有自我診斷功能；冷凍機過(guò)載保護；高壓壓力開(kāi)關(guān)，過(guò)載繼電器、熱保護裝置等多種安全保障功能。 | ||||||||||||
密閉循環(huán)系統 | 整個(gè)系統為全密閉系統，高溫時(shí)不會(huì )有油霧、低溫不吸收空氣中水份，系統在運行中不會(huì )因為高溫使壓力上升，低溫自動(dòng)補充導熱介質(zhì)。 | ||||||||||||
制冷劑 | R-404A/R507C | ||||||||||||
接口尺寸 | G1/2 | G3/4 | G3/4 | G1 | G1 | G1 | |||||||
水冷型 W 溫度 20度 | 600L/H 1.5bar~4bar G3/8 | 800L/H 1.5bar~4bar G1/2 | 1000L/H 1.5bar~4bar G3/4 | 1200L/H 1.5bar~4bar G3/4 | 1600L/H 1.5bar~4bar G3/4 | 2000L/H 1.5bar~4bar G3/4 | |||||||
外型尺寸(水）cm | 45*65*120 | 50*85*130 | 50*85*130 | 55*100*175 | 55*100*175 | 70*100*175 | |||||||
外形尺寸 (風(fēng)）cm | 45*65*120 | 50*85*130 | 55*100*175 | 55*100*175 | 70*100*175 | 70*100*175 | |||||||
隔爆尺寸(風(fēng)) cm | 45*110*130 | 45*110*130 | 45*110*130 | 55*120*170 | 55*120*170 | 55*120*170 | |||||||
正壓防爆(水）cm | 110*95*195 | 110*95*195 | 110*95*195 | 110*95*195 | 110*95*195 | 120*110*195 | |||||||
常規重量kg | 115 | 165 | 185 | 235 | 280 | 300 | |||||||
電源 380V 50HZ | AC 220V 50HZ 3.6kW | 5.6kW | 7.5kW | 10kW | 13kW | 20kW | |||||||
選配風(fēng)冷尺寸cm | / | 50*68*145 | 50*68*145 | 50*68*145 | / | / | |||||||
循環(huán)加熱器 半導體用溫控設備
循環(huán)加熱器 半導體用溫控設備
日常保養半導體溫控設備是確保其正常運行和延長(cháng)使用的重要環(huán)節，以下是一些具體的保養方法。
一、外觀(guān)清潔與防護
首先，保持設備外觀(guān)的整潔干凈是基礎保養步驟。定期使用柔軟、無(wú)絨布輕輕擦拭設備外殼，去除表面的灰塵、污漬以及可能飄落的細微顆粒。這不僅能維持設備的良好形象，更重要的是防止灰塵通過(guò)散熱孔、縫隙等進(jìn)入內部，干擾電子元件的正常散熱，進(jìn)而影響溫控精度。同時(shí)，對于設備周邊環(huán)境，也要保持清潔，避免雜物堆積，防止意外碰撞對設備造成損壞。特別注意清理設備的進(jìn)風(fēng)口和出風(fēng)口，防止灰塵堵塞影響散熱效果。同時(shí)，定期清潔防塵網(wǎng)，確?？諝饬魍?。
二、溫度傳感器校準
溫度傳感器的準確關(guān)乎溫控效果。定期使用校準儀器對溫度傳感器進(jìn)行校準。由于半導體工藝對溫度要求高。在校準過(guò)程中，需要按照設備要求確保傳感器能感知溫度，為控制系統提供可靠的數據支持，讓設備的控溫精度始終維持正常水平。
三、散熱系統維護
半導體溫控設備在運行過(guò)程中會(huì )產(chǎn)生熱量，散熱系統直接影響設備使用。定期檢查散熱風(fēng)扇的運轉情況，查看風(fēng)扇葉片是否有變形、損壞或異物纏繞，若發(fā)現問(wèn)題及時(shí)清理或更換葉片，保證風(fēng)扇能夠高速穩定地轉動(dòng)，為設備提供強勁的風(fēng)冷散熱。對于散熱鰭片，要注意查看是否積塵過(guò)多，積塵會(huì )降低熱交換效率，可使用壓縮空氣或軟毛刷輕輕清理，確保熱量能夠順暢散發(fā)出去，避免因散熱不暢引發(fā)設備過(guò)熱保護。
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